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红旗高性能镁合金壳体电驱总成装配成功!
发布时间:2026-01-28 浏览量:17

近日,红旗研发总院通过自主研发与联合攻关的高性能镁合金壳体HDU35电驱总成,已完成装配并即将进入台架测试与整车路试阶段。这一成果标志着红旗在核心动力部件领域的镁合金轻量化技术实现关键突破,为未来用户的高效能、长续航出行体验奠定坚实技术基础。

钻研技术 刻苦攻关

创新驱动 技术突破筑根基

轻量化是新能源汽车提升续航与能效的关键路径,而镁合金在电驱壳体等湿区、高温区部件上的应用,长期受制于腐蚀与高温蠕变两大技术瓶颈。为此,研发总院高端汽车集成与控制全国重点实验室前瞻材料课题组聚焦镁合金电驱壳体应用痛点,围绕材料耐蚀耐蠕变性能提升、耐电偶腐蚀连接工艺、产品结构及制造工艺优化等关键环节,开展联合攻关。项目团队以红旗HDU35混动电驱总成为应用载体,成功实现壳体试制与总成装配。相比铝合金方案,该镁合金壳体单套降重达10公斤,标志着相关技术攻关取得实质性进展。

敏捷协同 加速转化见成效

研发总院联合一汽旗新动力(长春)科技有限公司电驱动开发部、一汽铸造有限公司等单位,秉持“敏捷高效、协同作战”理念,以快速技术转化与量产应用为目标,通过跨部门、全产业链的紧密协同,高效推进研发进程。从材料、连接、防腐等核心技术攻关,到产品设计、仿真、工艺迭代,再到压铸调试与试制资源保障,材料、产品、试制、试验及制造单位在各环节同向发力,实现从技术方案到产品下线的快速跨越。该电驱总成将同步搭载于红旗在研车型路试,旨在打通从技术储备到整车应用的周期壁垒,全力推动量产落地进程。

红旗高性能镁合金电驱总成的成功装配,为镁合金在整车领域的规模化应用探索出了一条切实可行的技术路径。下一步,研发总院将持续秉持“创新、价值、成事”导向,以“风险快识别、问题快解决、技术快应用”的攻坚作风,持续深耕关键技术,加速成果转化,为红旗轻量化技术高质量发展注入强劲动能。


关键词:镁合金 镁合金壳体
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