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华微电子拟募资不超10亿元,投建生产IGBT、MOSFET等芯片项目
发布时间:2019-04-01 浏览量:202

3月31日,华微电子发布公告称,公司拟向全体股东按照每10股配售3股的比例配售A股股份,配股价格为3.90元/股。本次配股拟募集资金总额不超过10亿元,扣除发行费用后的净额拟全部用于新型电力电子器件基地项目(二期)的建设。

据披露,本次募资的净额拟全部用于新型电力电子器件基地项目(二期)的建设,具体运用情况如下:

本项目产品包括重点应用于工业传动、消费电子等领域,形成600V-1700V各种电压、电流等级的IGBT芯片;同时包括应用于各领域的具有成熟产业化技术的MOSFET芯片;以及与公司主流产品配套的IC芯片。

华微电子表示,本次发行实际募集资金与募投项目资金需要量的差额部分,公司将以自有资金或其他融资方式补足。本次发行募集资金到位之前,公司将根据项目进度的实际情况以自有资金先行投入,并在募集资金到位之后按照相关法规规定的程序予以置换。

华微电子主要从事功率半导体器件的设计研发、芯片制造、封装测试、销售等业务,拥有4英寸、5英寸、6英寸等多条功率半导体晶圆生产线,处于国内行业的领先地位。

我国是全球最大的功率半导体市场,增长强劲。据赛迪统计,中国功率器件2016年的市场规模达到1494.5亿元,2017年市场规模为1611.1亿元,同比增长7.80%。赛迪预计中国功率器件市场规模2018年-2020年的复合增长率达到7.83%,高于全球平均增速。

不过,目前,国内功率半导体市场,尤其是中高端产品市场仍被境外厂商所把持,我国本土功率半导体分立器件生产企业众多,但主要集中在封装产品代工层面,与国际技术水平有较大差距。随着产品结构的丰富及规模的扩大,华微电子已逐步具备向客户提供整体解决方案的能力,主要的竞争对手由专注于某个或某几个细分产品领域的国内功率半导体生产企业转变为国际知名大型半导体公司。

目前国内功率半导体本土厂商也意识到实现技术突破、产品提升,以及进口替代,是我国功率半导体行业未来发展的必然选择。以华微电子为例,通过配股募资10亿元建设新型电力电子器件基地项目,项目建成后,华微电子将具有加工8英寸芯片24万片/年的加工能力,可持续提升国产替代比例,带动自身业绩进一步增长。


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