近日，三菱化学宣布计划将用于半导体抛光剂原料的超高纯胶体二氧化硅推向商业化。公司表示，将在位于日本北九州市的九州工厂建立新的生产设施，预计将于2028年10月正式开启商业化运营。

据公司介绍，胶体二氧化硅在半导体制造中发挥着至关重要的作用，是用在硅晶圆表面抛光剂以及用于晶圆互连层的化学机械抛光液(的关键原料。电路布线层的抛光过程要求在实现纳米级平整度、确保无杂质并最大程度减少划痕的同时，具备极高的材料去除率。公司补充道，胶体二氧化硅颗粒的形状和物理性质必须针对被抛光的特定材料进行精确定制。

这款全新的超高纯胶体二氧化硅采用超高纯四甲氧基硅烷(TMOS)通过一体化工艺制造，从而将杂质含量降至最低。三菱化学表示，公司利用其先进的技术专长，能够对粒径和密度等参数进行定制，从而满足半导体制造商的特定需求。

随着半导体市场将迎来进一步增长——特别是在生成式 AI和数据中心等领域——三菱化学已将赋能先进数据处理和电信技术列为核心业务优先事项。