北京华北轻合金有限公司与美国微软公司建立镁合金薄板供货关系三年以来，实现了良好合作。该公司长期成为微软公司surface book笔记本壳体0.7mm厚镁合金轧制薄板产品唯一供应商。

北京华北轻合金有限公司地址在北京市昌平区，是我国较早从事镁合金深加工制品研发、生产、销售的企业。公司拥有年产能300万件压铸件、8000吨挤压型材以及1000吨轧板生产线，是科技部挂牌的国家级镁及镁合金产业基地、北京市高新技术企业、中关村高新技术企业、北京市博士后创新实践基地。公司具有强大的技术研发成果转化能力，先后主导和参与制定10项国家和行业标准，取得轻合金制品相关技术专利30多项，并有三项镁合金产品被认定为国家重点新产品。公司通过广泛的产学研用联合，完成多项国家863课题、国家科技支撑计划、国家自然基金计划、国家科技攻关计划、国家火炬计划等科研攻关项目。

北京华北轻合金有限公司生产镁合金薄板方法由铸造、挤制、展平、轧制、表面处理5个步骤完成，此技术已取得国家发明专利保护。通过本发明制造出的厚度较薄的镁合金薄板，为目前国内外电子科技信息产品轻量化发展的新型材料，能够应用于笔记本型计算机、手机、PDA、数字相机及语言翻译机等3C产品。截至目前，该公司已为微软公司供应0.7mm厚合格镁合金薄板产品150万片。