【申请号】 CN200910010716.9

【申请日】 2009-03-18

【公开号】 CN101497528

【公开日】 2009-08-05

【申请人】 于景坤 戴文斌

【地址】 110004辽宁省沈阳市和平区文化路3号巷11号钢铁冶金研究所

【发明人】 于景坤 戴文斌

【国省代码】 21

【摘要】 本发明涉及底吹元件制备技术，具体为一种氧化镁质透气砖的制备方法。处 理方法为以氧化镁为原料，采用浇注或等静压的成型方式可获得具有优异高温使 用性能的氧化镁质底吹透气砖，该透气砖具有熔点高，体积密度大，高温强度高，抗渣性好等优点，另外，该发明工艺简单，有利于大规模生产。

【主权项】 1. 一种制备氧化镁质底吹透气砖的方法，包括原料的选择、颗粒级配方式、 微粉选择等，其特征在于： A：原料选择：具有较高耐火度含氧化镁物质为原料，如电熔镁砂、烧结镁 砂、镁钙砂等。其粒径0-8mm，MgO含量为40-100%; B：氧化镁颗粒级配方式：8-5mm(0-30%)，5-3mm(0-30%)，3-1mm(0-30%)， 1-0mm(0-30%); C：微粉选择：氧化镁、氧化铝、氧化铬或者氧化硅微粉，微粉加入量为0-20%; D：结合剂：高铝水泥、高钙水泥等，加入量0-10%; E：减水剂及加入量：三聚磷酸钠、六偏磷酸钠等，加入量为0-1%; F：透气砖形状：狭缝式透气砖，包括单环、双环两种形式。

【页数】 5

【主分类号】 C04B35/66

【专利分类号】 C04B35/66